九游体育-10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US
发布时间:2024-09-29 19:16:43
近日,日本半导体质料厂商Resonac(昭及电工)公布,将于美国硅谷建立下一代半导体封装研发同盟 US-JOINT ,其成员来自美国及日本共约10家半导体相干范畴的质料、装备公司。
据昭及电工先容,这次介入建立新同盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、及Resonac。Resonac履行官Hidenori Abe暗示,将来介入同盟的公司数目可能会增长,不单单是日本及美国。
据悉,该同盟以开发被称为尖端封装的后制程技能为方针,目的是验证5~10年后实实际用化的新封装布局。据悉,工场的设置装备摆设及装备安装将在本年最先,估计将在2025年周全投入运营。
Resonac是台积电的要害质料供给商,其于2023年11月尾公布,将于硅谷设立半导体封装及质料研发中央,旨于成立近端客户研发基地以加快进步前辈质料的开发。《路透》指出, US-JOINT 同盟将经由过程与客户公司举行观点验证并与多家公司互助,加快处置惩罚质料及制程技能的研发。
封面图片来历:拍信网
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