近日，日本半导体质料厂商Resonac（昭及电工）公布，将于美国硅谷建立下一代半导体封装研发同盟 US-JOINT ，其成员来自美国及日本共约10家半导体相干范畴的质料、装备公司。

据昭及电工先容，这次介入建立新同盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、及Resonac。Resonac履行官Hidenori Abe暗示，将来介入同盟的公司数目可能会增长，不单单是日本及美国。

据悉，该同盟以开发被称为尖端封装的后制程技能为方针，目的是验证5～10年后实实际用化的新封装布局。据悉，工场的设置装备摆设及装备安装将在本年最先，估计将在2025年周全投入运营。

Resonac是台积电的要害质料供给商，其于2023年11月尾公布，将于硅谷设立半导体封装及质料研发中央，旨于成立近端客户研发基地以加快进步前辈质料的开发。《路透》指出， US-JOINT 同盟将经由过程与客户公司举行观点验证并与多家公司互助，加快处置惩罚质料及制程技能的研发。

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