据江苏句容开发区动静，近日，容大半导体（江苏）有限公司二期项目已经竣工投产。新厂区总投资7.8亿元，估计年产3亿多只半导体分立器件及120万只功率模块。容大半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，设置装备摆设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS出产项目。

容大半导体总司理钟泽武暗示，今朝，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计及出产能力均已经成熟，晶圆级封装测试良率已经超99.8%。

资料显示，容大半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、出产和发卖的国度级高新技能企业。自2019年景立以来，容大半导体不停拓宽产物范畴、晋升企业高度，慢慢于功率半导体范畴崭露头角。

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